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在发展中求生存，不断完善，以良好信誉和科学的管理促进企业迅速发展1.SPI分类
从检测原理上来分SPI主要分为两个大类，线激光扫描式与面结构光栅PMP技术。
1.1 激光扫描式的SPI
通过三角量测的原理计算出锡膏的高度。此技术因为原理比较简单，技术比较成熟，但是因为其本身的技术局限性如激光的扫描宽度偏长，单次取样，杂讯干扰等，所以比较多的运用在对精度与重复性要求不高的锡厚测试仪，桌上型SPI等。在此不做过多叙述。
1.2结构光栅型SPI
PMP又称PSP(PhaseShiftProfilometry)技术是一种基于正弦条纹投影和位相测量的光学三维面形测量技术。通过获取全场条纹的空间信息与一个条纹周期内相移条纹的时序信息，来完成物体三维信息的重建。由于其具有全场性、速度快、高精度、自动化程度高等特点，这种技术已在工业检测、机器视觉、逆向工程等领域获得广泛应用。目前大部分的在线SPI设备都已经升级到此种技术。
但是它采用的离散相移技术要求有精确的正弦结构光栅与精确的相移，在实际系统中不可避免地存在着光栅图像的非正弦化，相移误差与随机误差，它将导致计算位相和重建面形的误差。虽然已经出现了不少算法能降低线性相移误差，但要解决相移过程中的随机相移误差问题，还存在一定的困难。 为什么要使用3D-SPI锡膏厚度检测仪？揭阳在线式SPI检测设备销售公司
众所周知，在SMT所有工序中，锡膏印刷工艺所产生的锡膏印刷不良，直接导致了约74%的电路板组装不良，还与13%的电路板组装不良有间接关系。锡膏印刷工艺的好坏，很大程度上决定了SMT工艺的品质.
另外，对于PLCC、GBA等焊点隐葳在本体下的元件，以及屏敝盖下元件，使用炉后AOI不能检测，需要使用X-RAY才能有效检测；而对于细小的0201、01005等元件焊接后更是难以维修，所以需要在锡膏印刷环节就使用检测设备对锡膏印刷的质量进行实时的检测和控制。更进一步地说，在锡膏印刷环节发现不良，能有限节约生产费用、提高生产效率。一旦在印刷后的PCB上发现不良，操作员可以立即进行返修。产品不会在继续流入后续工序，不再浪费贴片机和回流焊炉的生产效率，更避免了炉后修理的费用。 河源全自动SPI检测设备厂家价格AOI在SMT贴片加工中的使用优点有哪些呢？
在线3D－SPI锡膏测厚仪对品质要求很高的EMS企业,他们的管理层的理念追求的不仅是在产品生产后的保证而是在生产前就应该受到很严格的控制.这个意义上现在在电子行业的很地方都提出了"逆向工程"这个概念,其实把SPI应用到SMT生产线中其实在我看来从某种意义上来说也是一个"逆向工程"把品质的重点从贴装后提到了炉前-印刷后对锡膏状态的检测.
其实在SMT工作了很长时间的人都知道对于生产产生缺陷的原因是多方面的,但是主要的问题不是贴装的问题而是锡膏印刷的问题,很多时候结果导致不良的发生其原因就是锡膏和炉温.
那么这样对于炉前品质的控制是现在也是将来很多公司关注的重点.在这个意思上引入SPI就成了一个必不可少的环节,以后会有越来越多的企业认识到它真正的意思和重要性了,特别是随着电子行业的发展趋向高精度高密度,元件是越来越小了。
SMT整线设备中AOI的作用
随着PCB产品向着超薄型、小组件、高密度、细间距方向快速发展。线路板上元器件组装密度提高，PCB线宽、间距、焊盘越来越细小，已到微米级，人工目检的方式已满足不了，目前还有多数工厂还在采用人工目视的检测方式，但是随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛，电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。此外，人容易疲劳和受情绪影响，相对于人工目检而言，机器视觉设备具有更高的稳定性，可重复性和更高的精细度。
减少员工培训费用：训练一个熟练的员工的速度已经远远落后于员工流失的速度。
缺陷预警：即在前工序防止缺陷。我们在锡膏印刷、炉前、炉后位置都可以使用AOI产品及时截出坏机，通过现场人员的有效管控。
减少PCBA的维修成本：通过在不同品质工位应用AOI，得到制程变化对品质影响的实时反馈资料。 SPI能查出在SMT加工过程中哪些不良。
AOI的发展需求
集成电路（IC）当然是现今人类工业制造出来结构较为精细的人造物之一，而除了以IC为主的半导体制造业，AOI亦在其他领域有很重要的检测需求。
①微型元件或结构的形貌以及关键尺寸量测，典型应用就是集成电路、芯片的制造、封装等，既需要高精度又需要高效率的大量检测
②精密零件与制程的精密加工与检测，典型应用就是针对工具机、航空航天器等高精度机械零件进行相关的粗糙度、表面形状等的量测，具有高精度、量测条件多变等特点
③生物医学检测应用，典型应用就是各式光学显微镜，结合相关程序编程、AI即可辅助判断相关的生物、医学信息判断。
④光学镜头或其他光学元件的像差检测 SPI技术主流？欢迎来电咨询。珠海直销SPI检测设备功能
AOI在SMT各工序在SMT中的应用。揭阳在线式SPI检测设备销售公司
主要区别是：SPI是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的检验和掌控，而AOI是对器件贴装展开检测和对焊点展开检测。
SPI(solderpasteinspection，又名锡膏检测)是对于焊锡印刷的质量检查及对印刷工艺的检验和掌控。它的基本的功能：及时发现印刷品质的缺限。SPI可以直观的告诉他使用者，哪些焊膏的印刷是好的，哪些是不当的，并且缺限种类提醒。通过对一系列的焊点检测，找到品质变化的趋势。SPI就是通过对一系列的焊膏检测，找到品质趋势，在品质未超出范围之前就找到导致这种趋势的潜在因素，例如印刷机的调控参数，人为因素，焊膏变化因素等。然后及时的调整，掌控趋势的之后蔓延到。
AOI(automaticorganicinspection，又名自动光学检查)是在SMT生产过程中会有各种各样的贴装和焊不当，如缺件，墓碑，位移，极反，空焊，短路，错件等不当，现在的电子元件越来越小，靠人工目检，速度慢，效率低，AOI检查贴装和焊不当，运用的是影像对比，在有所不同的灯光太阳光下，不当会呈现出有所不同的画面，通过好的画面与不好的画面对比，即可找到不当点，从而展开修理，速度快，效率高。 揭阳在线式SPI检测设备销售公司
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